连接温度对耐磨板瞬时液相扩散连接接头组织和性能的影响有哪些呢？
科研人员利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对耐磨板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料试验机研究了连接温度对耐磨板接头组织、显微硬度和剪切强度的影响。
结果表明:耐磨板连接温度低于840℃时,液态中间层等温凝固没有完成,能观察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子扩散加快,残留中间层逐渐减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;耐磨板连接温度为850℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180惭笔补。